G10100 - SEMI G101 - Specification for Modulus of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging Revision:SEMI G101-1122 - Current 025" lead spacing (gull wing)

025" lead spacing (gull wing) packages

時刻同期のためのネットワーク時刻プロトコル（NTPv3）が本仕様で指定されている。なぜなら，イーサネットに限定されないマルチキャストメッセージングをサポートするローカルエリアネットワークによるシステム通信に適用できるからである。このプロトコルは，同期に様々な固有の正確さと安定性のクロックを含む異機種環境を可能にする。

The ratio of the length to the maximum dimension of the cross section of the specimen shall not be less than 3:1 (refer to ¶ 12

The type of GNP

and Figures 7 through 14

G10100 - SEMI G101 - Specification for Modulus of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging Revision:SEMI G101-1122 - Current 025" lead spacing (gull wing)Mold resin material characteristics are specified for legacy packages such as leaded and ball grid array packages, but there is no specification for encapsulation characteristics for wafer level packaging (WLP) and panel level packaging (PLP). Three different types of encapsulations such as liquid, granular and sheet material are used for WLP and PLP and these requires the different characteristics and performances. The characteristics of