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Tensión de punta a tierra: ＜2 mV
cuya dureza puede alcanzar HRC52 56
Con el módulo de memoria opcional MEM-DS1000Z
Bomba doble incorporada
presionar la cubierta posterior del teléfono móvil
i2C 3SCN Dual Welding Station With C210 C115 Handles PCB Repair Tool Option:RS100 Conjunto A Tensión de punta a tierra:Estacin de soldadura doble 2023 i2C 3SCN con mangos de soldadura C210 C115 Herramienta de reparacin de PCB BGA de telfono. Estacin de soldadura i2C 3SCN de 120 W con asas de soldadura dobles, compatible con puntas de soldador C210 y C115 para dispositivos mviles. Telfono iPad tabletas placa base BGA CPU IC reparacin. Caractersticas: Canales duales que permiten trabajar simultneo para aumentar la eficiencia del trabajo. Cuerpo totalmente de aluminio,
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