G04200 - SEMI G42 - Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages Revision:SEMI G42-0996 (Reapproved 1104) - Superseded 一般に，人間の検査者に代わる計測器実装の困難さは，出所および場所に伴う人的要因の変動にある。

一般に，人間の検査者に代わる計測器実装の困難さは，出所および場所に伴う人的要因の変動にある。

Recommendations for the 130 to 11 nm generations are unchanged from previous versions of this Guide

本仕様はフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の供給者および，あるいは購入者により利用され，使用されるすべてのガラス基板に有効である。

SEMI C28-0611 (technical revision)

The flow rate for filters should be in the range 0–100 slm

G04200 - SEMI G42 - Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages Revision:SEMI G42-0996 (Reapproved 1104) - Superseded 一般に，人間の検査者に代わる計測器実装の困難さは，出所および場所に伴う人的要因の変動にある。This Document provides the requirements for a standard thermal resistance test board to be used in junction to ambient thermal resistance measurement of a semiconductor package under still and forced air condition as a referee method. This Document describes the thermal resistance test board for measurement of the following packages: Dual In Line Packages (DIP), Plastic Chip Carrier Package (PCC), Quad Flat Package (QFP), Pin Grid Array Package (PGA),