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本方法は
Two procedures for evaluating the grain size characteristics are defined
3 200mm鏡面研磨単結晶シリコンウェーハ（ノッチ付き，パラメータ指定 エッジプロファイル）
この仕様は，組立部品用として設計されたリードフレームの受け入れ基準の規定するものである。それはパッケージ技術者，リードフレームのスタンプおよびエッチング技術者，およびモールド，仕上げ/成形用工作機械製造者に対する設計ガイドラインである。また自動式および手動式の装置を使用する組み立て業者の要求条件に適合するように，開発されてきた。
SEMI MF43-0316 (technical revision)
C04500 - SEMI C45 - テトラエトキシシラン (TEOS) ガイドラインと仕様 Revision:SEMI C45-0309E - Superseded 本方法はNOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. SEMI SEMI Process Chemicals Global Technical Committee200912global Audits and Review Subcommittee20092www. semi. org1999620013 Referenced SEMI Standards SEMI C1 Guide for the Analysis of Liquid Chemicals
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